集成电路行业：万亿进口额的国产化机遇

  晶方科技在业内地位十分突出，由于WLCSP封装领域具有较高的技术壁垒，未来几年WLCSP封装领域新增供给能力有限，出现激烈竞争可能性不大。目前掌握该技术的封测厂商有限，国外有日本三洋、韩国AWLP以及摩洛哥的Naek等三家公司，国内有晶方科技、长电科技控股子公司长电先进、昆山西钛以及精材科技四家公司。晶方科技2010年~2013年的封装产能分别为12万片、14万片、16万片以及21万片，规模仅次于精材科技。

  在技术创新层面，公司在引进SheIIOP和SheIIOC技术后，仅用了1年时间就实现量产，并成功研发拥有自主知识产权的ThinPac（超薄晶圆芯片封装）、MEMS和LED晶圆级芯片封装技术，其出售的收益占比99%以上。

  值得一提的是，晶方科技2010~2012年归属母公司股东的净利润分别为9074.24万元、1.15亿元、1.38亿元，2013年上半年为7243.36万元；同期主营业务毛利率分别是52.81%、56.21%、56.45%和55.66%，远高于行业20%的平均水平。

  《每日经济新闻》记者发现，晶方科技上市的募投项目只有一个，即先进晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）技改项目，该项目总投资额为8.66亿元，拟使用募集资金金额为6.67亿元。该项目计划新增年可封装36万片晶圆的WLCSP封装产能，折合新增每月3万片晶圆的生产能力。投资建设完毕后，公司年产能将达到48万片。

  《每日经济新闻》记者发现，晶方科技2010年~2012年、2013年上半年的产能利用率分别为87.98%、98.25%、99.12%以及105.05%。公司承接的加工订单均达到现有生产设备的产能极限，随着募集资金项目的实施，不但可以扩充现有主要营业产品影像传感芯片的封装产能外，还将夺回由于产能紧张而失去的环境光传感芯片和医疗用电子芯片封装市场。

  上述募投项目建设期为两年，达产期两年，第一年达产60%，第二年达产100%。项目达产后，预计新增年收入6.03亿元，年均新增净利润1.82亿元。

  从公司的目前情况看，现有的WLCSP应用主要领域是影像传感器芯片封装，增长主要得益于照相手机的发展，影像传感器未来的需求有望继续攀升。与此同时，Skype（超清网络电话）等网络实时通讯服务的流行、安全监控市场的兴起，以及全世界汽车电子的快速成长，亦为影像传感器创造可观的应用规模。

  值得一提的是，WLCSP主要面向CMOS影像传感器提供封装服务，未来几年CMOS影像传感器的加快速度进行发展，意味着WLCSP封装技术在CMOS影像传感器市场具有广阔发展空间。YoleDeveloppement出具的研究报告显示，2015年，全球CMOS影响传感器芯片市场的收入将超过80亿美元。

  除了主流的CMOS影响传感器以外，WLCSP还将向MEMS、LED、RFID（射频识别）等多领域方面渗透。

  然而，晶方科技尽管有一定的技术，但自身所在行业对于技术发展有严重的依赖，对于这点，晶方科技在2013年年报中也提示了风险，公司表示，为顺应市场发展需求，拓展技术和产品的应用领域，公司持续开发了多样化的封装技术。由于集成电路行业技术更新快，研发投入大，创新技术的产业化需要产业链的共同配合，因而，公司技术和工艺的产业化存在一定的不确定性风险。

  如果细数2013年下半年的牛股，主营电子化学品的上市公司上海新阳（300236，SZ）位列其中。自去年下半年开始，公司股票价格从最低时不足14元一路上涨至最高的48.5元，最大涨幅已超过两倍。

  《每日经济新闻》记者发现，公司近年来积极进入先进封装领域，2013年通过增发收购的考普乐顺利并表已开始贡献利润。

  目前，半导体产业按上下游关系大致上可以分为IC设计，晶圆制造以及半导体封装三个部分。显然公司产品主打封装上游，即电子化学品材料领域。电子化学品一般泛指电子工业使用的专用化工材料，即电子元器件、印刷线路板、工业及消费类整机生产和包装用各种化学品及材料。按用途可分成基板、光致抗蚀剂等大类。

  招股书显示，在半导体封装领域，常年使用公司产品的客户超过120家，长电科技（600584,SH）、通富微电(7.12, 0.12, 1.71%)（002156,SZ）、华天科技(10.13, 0.40, 4.11%)（002185,SZ）、佛山蓝箭、华润华晶微电子有限公司、日月光封装测试（上海）有限公司等半导体封装企业都是公司常年的客户，在新产品研发和产业化方面建立了长期的合作关系。

  在芯片制造领域，公司同中芯国际（SMIC）、江阴长电先进封装有限公司等高端芯片制造企业、先进封装企业建立了关系。目前，公司的芯片铜互连电镀液已开始在国内先进芯片制造企业上线评估。

  除了经营传统化学品外，上海新阳积极进军先进封装领域。公司经过多年研发的包括3DIC-TSV（三维芯片通孔）在内的芯片铜互连电镀液和添加剂的有关技术应用领域在继续扩展，其中，3D-TSV（3D芯片硅通孔）材料及应用技术除在晶圆制程可以大范围的应用外，还可应用到晶圆级先进封装（WLP）、凸块工艺（Bumping）、微机电系统（MEMS)等领域。目前，公司在3DIC-TSV领域的技术和产品已达到国际领先水平。

  公开资料显示，TSV（硅通孔）技术是芯片线宽达到极限后，进一步提升芯片集成度和性能的主流技术方向，TSV的三维封装技术被业界认为是超越摩尔定律的主要解决方案，是未来半导体的发展的新趋势。目前，图像传感器和闪存芯片慢慢的开始采用TSV技术。

  民生证券在研究报告中提示，TSV的毛利率一般在60%左右，高端的TSV工艺所需的芯片铜互连电镀液和添加剂的成本占TSV总成本的35%，按此比例测算，2012年TSV化学材料市场规模在1.12亿美元左右，未来5年将增加到11.8亿美元的规模，增长近10倍。

  2013年4月，上海新阳通过定增收购考普乐股权，资料显示，考普乐是一家专门干环保型、功能性防腐涂料研发、生产及相关服务业务，并为客户提供专业的整体涂装业务解决方案的高新技术企业。其主营业务为PVDF氟碳涂料等环保型功能性涂料的研发、生产、销售和涂装技术服务业务，基本的产品包括PVDF氟碳涂料和重防腐涂料两类环保型功能性涂料。

  其中PVDF涂料产能4000吨，重防腐涂料产能1000吨。上海新阳借普乐这一优质平台进入工程防腐涂料领域，扩大和提升公司市场影响力，更重要的是进入了高端工程涂料这一市场容量远大于半导体化学品的新领域。

  PVDF氟碳涂料具有超耐候性，户外使用可达20年以上，被大范围的使用在品质要求高、维护成本高的大型高档建筑。2002~2010年国内建筑涂料的市场需求量由64.09万吨增加到350.03万吨，复合增速达17.83%；2007~2011年国内PVDF氟碳涂料市场需求量由1.5万吨增长到3.3万吨，复合增速达到21.7%，高于同期国内涂料产量增速。根据中国建筑(2.99, -0.06, -1.97%)装饰协会发布的《中国建筑装饰行业 “十二五”发展规划纲要》，建筑装饰行业2015年工程总产值力争达到3.8万亿元，比2010年增长1.7万亿元，总增长率为81%，年平均增长率为12.3%左右。

  从公司2013年报预告来看，公司净利润同比小幅增长，对于这一原因，上海新阳提及，报告期合并后的营业收入比上年同期增长30%以上，根本原因是合并子公司考普乐第四季度营业收入所致，合并前母公司营业收入与上年同期基本持平。净利润比去年同期上升，主要是合并子公司考普乐第四季度净利润所致，合并前母公司净利润较上年同期下降约20%。

  作为封装上游的材料领域，最重要的就是紧跟市场的步伐，TSV技术的出现为企业来提供了机遇，也带来了不确定性，在2月25日，公司公布的《投资者关系活动记录》中，有机构问及TSV技术的发展在全球处于怎样的现状时，上海新阳回应称，TSV是半导体领域中的新技术，市场上还没有大规模应用，产业格局仍不成熟，公司产品放量和业绩增长的时间点还不能确定。

  另一方面，《每日经济新闻》记者发现，由于芯片制造工艺对环境、材料的严格要求，芯片制造企业一般选择认证合格的安全供应商保持长期合作，以此来降低材料供应商变化可能会引起的产品质量风险；同时，新的材料供应商一定要通过芯片制造企业严格的公司和产品评估认证才能成为其合格供应商。因此，公司芯片铜互连电镀液及添加剂等新产品大规模市场销售市场推广，面临客户的认证意愿、对公司质量管理能力的认可以及严格的产品认证等不确定因素，存在一定的市场推广风险。

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