【48812】5- 无铅焊接的特色及工艺操控

  窗口小、潮湿性差、工艺难度大，易发生牢靠性问题， 因而要求比有铅时愈加注重理论学习、工艺技术讨论研讨、 工艺实践，特别要把握关键技术：印、焊。 （c）进行设备改造或添加必要的焊接设备

  • 在预热区结尾与波峰之间刺进加热元件，避免PCB降温。 • 两个波之间的间隔要短一些，或在第一波与第二波之间刺进加热元 件，避免因为PCB降温形成焊锡凝结，焊接时刻3~4s； • 恰当进步波峰高度，添加锡波向上的压力。

  ⑧要注重Sn-Cu焊猜中Cu份额， Cu的成分改动0.2%， 液相温度改动多达6℃。这样的改动或许导致动力学的 改动以及焊接质量的改动 。过量Cu会在焊料内呈现粗

  ⑨ 无铅ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ峰焊中的Pb是有害的质，常常监测焊猜中Pb的

  焊接从150℃升到217℃，升温67℃，只允许在50~70sec 之间完结，其升温速率为0.96~1.34℃/sec，要求升温速

  料时添加纯锡，但很难操控合金的份额。 Sn-Cu焊猜中Cu份额0.75wt%为共晶点，此刻的 Lift-off（焊点剥离）的几率最小，脱离0.75wt% 越远越简单发生。

  • 要对现有设备做剖析， • 做工艺实验、牢靠性剖析或认证， • 只需温度曲线和牢靠性满意无铅要求、 就可以正常的运用。 对无铅再流焊设备的首要要求： • 缓慢升温 • 助焊剂活化区快速升温，要求回流区热效率高， 能快速升到回流温度。 • 快速冷却

  峰值温度 回流 （焊接区） PCB极限温度（FR-4） 工艺窗口 回流时刻

  二．无铅焊接的特色 （1）从再流焊温度曲线剖析无铅焊接的特色 （2） 无铅波峰焊特色及对策 三．无铅焊接对焊接设备的要求

  （1）无铅PCB规划（2）印刷工艺（3）贴装 （4）再流焊（5）波峰焊（6）检测（7）无铅返修 五．过渡阶段有铅、无铅混用应留意的问题 问题举例及处理办法

  应对办法： • 改进助焊剂活性 • 修正模板开口规划 • 进步印刷、贴装精度

  设备方面 焊接原理 工艺流程 工艺办法 元器件 PCB 焊接资料 温度曲线 焊点 检测规范 办理

  严峻时会使PCB焊盘，元件引脚和焊膏中的焊料合金在 高温下从头氧化而形成焊接不良，因而要求助焊剂滋润 区有更高的升温斜率。

  （1）无铅焊接对再流焊设备的要求 （2）无铅焊接对波峰焊设备的要求 （3）无铅焊接对返修设备的要求

  ① 耐350 ℃以上高温，抗腐蚀。 ② 设备横向温度均匀，横向温差＜±2℃，必要时对导

  厚印制板，典型△t高达20~25℃。 • 为了减小△t，满意小的无铅工艺窗口。炉子的热容量 也是很重要的要素。要求再流焊炉横向温差＜2℃，同 时要求有两个回流加热区。

  • 预热区要加长，进步PCB预热温度到100~130℃。但提 高预热温度会加速氧化； ⑤添加中心支撑，防备高温引起 PCB变形。 ⑥添加冷却设备，使焊点快速降温。但对Sn锅吹风会影响 焊接温度，别的降温速度过快简单形成元件开裂（特别 陶瓷电容）。

  • ① 滋润性差，扩展性差。 • ② 无铅焊点外观粗糙。传统的查验规范与AOI需求晋级。

  • ③ 无铅焊点中气孔较多，特别有铅焊端与无铅焊料混用时， 焊端（球）上的有铅焊料先熔，掩盖焊盘，助焊剂排不出 去，形成气孔。但气孔不影响机械强度。 • ④ 缺点多——因为滋润性差，使自定位效应削弱。 • 滋润性差，要求助焊剂活性高。