【48812】无铅锡膏的技能长处

  因为片式元器材的可靠性高，器材小而轻，故反抗轰动的能力强，选用主动化出产，贴装可靠性高，一般**焊点率小于百万分之十，比通孔插元件波峰焊接技能低一个数量级，用SMT加工拼装的电子科技类产品MTBF平均为25万小时，现在简直有90%的电子科技类产品选用SMT工艺。

  片式元器材比传统穿孔元件所占面积和质量大为削减。一般地，选用SMT可使电子科技类产品体积缩小60%，质量减轻75%。通孔装置技能元件，而

  拼装元件网格从1.27MM发展到现在0.63MM网格，单个达0.5MM网格装置元件，密度更高。

  A:印制板使用面积减小，面积为通孔技能的1/12，若选用CSP装置则其面积还要大幅度下降；

  因为片式元器材贴装结实，器材一般为无引线或短引线，降低了寄生电感和寄生电容的影响，提高了电路的高频特性，选用SMC及SMD规划的电路*高频率达3GHz，而选用通几元件仅为500MHz选用也可缩短传输延迟时间，

  现在穿孔装置印制板要完成彻底主动化，还需扩展40%原印制板面积，这样才可以使主动插件的插装头将元件刺进，不然只要少量的空间空隙，将碰坏零件。