【48812】无卤锡膏环保无铅锡膏中温质量保证 卓升科技

  中温无铅锡膏，熔点为178℃，大规模的应用于高频头、插件PCB板、遥控器，对不能接受

  高温PCB板具有十分杰出的上锡性及焊接结实度。有着十分大的可选择工艺参数规模，不同

  贴片和插件作用极好具有十分杰出的环保性。中温无铅锡膏具有高抗力性及优秀的印刷功能，

  回焊后焊点丰满且外表残留物很少无需清洗，上锡性及焊接结实度焊后较低的残留物

  01：更高的焊接功能，可用于镀镍板材PCB板、热风式、红外线：易操作，印刷翻滚性及落锡性好，只需很低的刮刀压力，印刷性安稳，接连

  运用前需冻结2-4小时之后室温方可敞开，以避免受潮发生锡珠，然后拌和均匀再运用。