锡膏的分类方法及如何明智的选择合适锡膏知识大全

  锡膏一般指焊锡膏， 也叫锡膏，英文名solder paste。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。大多数都用在SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。锡膏的因生产工艺，加工方式的不同及熔点的高低等等可大致分为很多种类，下面双智利焊锡厂家为大家理了锡膏的分类方法知识大全，分享如下:

  ②中温锡膏合金成分有锡64银1铋35，锡63铅37，锡、银、铅等，其熔点为172-183℃

  ③高温锡膏合金成分为锡99银0.3铜0.7，锡96.5银3铜0.5等等，其熔点为210-227℃

  SMT贴片工艺中可根据焊接所需温度的不同或是元器件能承受的熔点温度来选择比较适合的锡膏。

  六、按焊锡熔颗粒大小可分为：3号粉锡膏，4号粉锡膏，5号粉锡膏，6号粉锡膏，7号粉锡膏等。

  按焊剂的活性不同,锡膏可分为无活性(R)，中等活性(RMA)和活性(RA)三个等级，贴装工艺中可根据PCB和元器件的情况及清洗工艺要求来选择比较适合的锡膏。正常的情况下R级用于航天、航空电子科技类产品的焊接，RMA级用于军事和其他高可靠性电路组件，RA级用于消费类电子的产品。

  锡膏粘度的变化范围很大，通常为100~60OPa·s，最高可达1000Pa·s以上。依据施膏工艺手段的不同进行选择。

  ①普通松香清洗型[分RA（ROSIN ACTIVATED ）及RMA（ROSIN MILDLY ACTIVATED）]：此种类型锡膏在焊接过程中表现出较好“上锡速度”并能保证良好的“焊接效果”；在焊接工作完成后，PCB表面松香残留相对较多，可用适当清洗剂清洗，清洗后板面光洁无残留，保证了清洗后的板面拥有非常良好的绝缘阻抗，并能通过种种电气性能的技术检测；

  ②免清洗型焊锡膏[NC（NO CLEAN）]：此种锡膏焊接完成后，PCB板面较为光洁、残留少，可通过种种电气性能技术检验测试，不需要再次清洗，在保证焊接品质的同时缩短了生产流程，加快了生产进度；这款锡膏应用最广最多，使用的范围也最多。

  ③水溶性锡膏[WMA（WATER SOLUBLE PASTES）]也称为水清洗型锡膏：为了适应市场的需求，应运产生了水溶性焊锡膏，此种锡膏焊接工作完成后它的残留物可用水清理洗涤干净，既降低了客户的生产所带来的成本，又符合环保的要求。

  以上就是锡膏的分类方法知识，那么我们在实际的应用中该如何明智的选择锡膏呢，锡膏选择的好对生产的基本工艺及效率是有很大的提升的，锡膏的质量也关乎SMT加工成品的质量，如何明智的选择锡膏，可根据焊膏的性能和使用上的要求，参考以下几点：

  1、锡膏的活性可根据印制板表面清洁程度来决定，目前一般都会采用RMA级，必要时采用RA级。

  2、精细间距印刷时依据其生产及工艺要求选用适当颗粒度大小的锡膏，在国内焊锡膏制造商包括SMT厂家把锡粉颗粒度与“目数”相关联，目数基本概念是指筛网每一平方英寸面积上的网孔数；在实际锡粉生产的全部过程中，大多用几层不同网眼的筛网来收集锡粉，因每层筛网的网眼大小不同，所以透过每层网眼的锡粉及颗粒度也不完全一样，最后收集到的锡粉颗粒，其颗粒度也是一个区域值，以此标准来选择锡膏。

  5、锡膏选择时锡膏的粘度也是一个很重要的因素，在SMT的工作流程中，因为从印刷（或点柱）完锡膏并贴上元件，到送入回流焊加热制程，中间有一个移动、放置或搬运PCB的过程；在这样的一个过程中为了能够更好的保证已印刷好（或点好）的焊膏不变形、已贴在PCB焊膏上的元件不移位，所以要求锡膏在PCB进入回流焊加热之前，应有良好的粘性及保持时间。

  以上锡膏的选择几点建议仅供参考，在实际的SMT贴片应用中我们仍旧是要根据真实的情况来选用适合元器件焊接要求的锡膏。双智利焊锡厂家提供焊锡制品无铅锡膏，SMT贴片锡膏，LED锡膏，SMT贴片红胶、焊锡丝、无铅锡丝、有铅焊锡丝、松香焊锡丝及不一样的规格的焊锡丝、无铅焊锡条等制品的生产、批发等，更多关于焊锡方面的知识能关注双智利焊锡厂家在线留言与我们互动。返回搜狐，查看更加多