【48812】关于SMT无铅锡膏的这些参数你知道吗？

  ，无铅锡膏有几种，成分不同，参数不同。有了这些参数，咱们咱们能够削减对锡膏运用的误解。佳金源锡膏厂家将与您共享以下参数:

  首先是刮刀速度：一般为10-150mm/s，速度过快会构成刮刀滑行，然后构成漏印;刮刀太慢构成焊膏印迹边际不齐，然后污染基板外表;适中的印刷速度才或许正真的确保精密印刷的焊膏印刷量。

  其次为刮刀视点：刮刀视点在60-90度之间时，经过恰当的印刷力可获得最佳的印刷功率和搬运性。

  第三是印刷压力：一般印刷压力设定为0.1-0.3Kg/cm2。压力太小使锡膏搬运量缺乏，太大又使所印锡膏太薄，添加锡膏污染钢网不和和基板的或许性。一般应该从小到大逐渐调理使其刚好从钢网外表将锡膏刮洁净。

  第四是刮刀硬度和原料：刮刀硬度应该在80-90HRC之间，该原料选用不锈钢或许塑料。

  第五是回流曲线：预热区最大升温速度为2.5℃/s，升温过快将发生锡球;保温区温度应该在150℃-210℃之间，升温时刻为60s-90s，最大升温速度为2.5℃/s;回流区最高温度在225℃-255℃之间，217℃以上时刻应该在40s-70s之间;冷却区最快降温速度为40℃/s。最佳回流温度曲线因基板及回流焊设备功能不同而有所差异。请依据所运用的基板和回流焊设备承认实践的温度曲线。引荐工作环境和温度为25±2℃，湿度在45%-65%。

  最终便是锡膏的贮存：主张贮存于0-10℃之间，自出产日期起6个月内运用。0℃以下贮存会影响锡膏流变性。

  15年来，佳金源一向专心于锡膏的研制、出产和出售，为客户供给一套完好的电子焊接解决方案。想知道更多锡膏方面的常识请继续重视佳金源锡膏厂家在线留言与咱们互动。

  贴片加工作为现代电子制作中的关键技能，在实践过程中或许遭受各种应战。本文将讨论

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  ）是现代电子制作业中的一种重要技能，大多数都用在将电子元件贴装在印刷电路板（PCB）上。 在

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  工艺+回流焊 B面红胶艺波峰焊 使用场景： A面贴片元件+插件元件，B边贴片元件且均为较大尺度封装。 以上是

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  景： A面贴片元件+插件元件，B边贴片元件且较多小封装尺度。 4、A面

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  ）的工艺，使其构成一层既抗铜氧化又可供给杰出的可焊性的涂覆层，热风整平常焊料和铜在结合处构成铜锡金属化合物，其厚度大约有1～2mil。 喷

  是把电子元件经过设备，贴到PCB线路板上面，然后经过炉子（一般是指回流焊炉）加热，把元件经过

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