适用于无铅回流焊的温度曲线

  选用SN/PB共晶焊料的典型回流曲线个部分，升温—保温—回流—冷却。保温阶段的温度（150±10）℃，回流阶段的温度在 183℃以上，最高峰值上升 30℃-40℃。而无铅焊料的金属熔点显着升高，使通过长时刻生产实践检测的最佳工艺参数值遭到应战。因而，针对无铅焊料，许多研讨引荐下列两种类型的温度曲线。

  这种曲线称为梯形温度曲线，它的首要特征是延伸了回流区的峰值时刻，使焊件在液相线以上的时刻（TAL）从传统的40s-60s，延伸到60s-90s，在回流焊的峰值温度处要坚持30s-60s/ ( 1# / 时刻。图是日本某几所大学联合规划的梯形温度曲线℃，峰值处的坚持时刻为60s。

  选用梯形回流焊温度曲线、在高温处坚持足够的时刻，使热容量差异较大的元器件抵达热平衡，削减 :;8 焊点的空泛现象；

  2、因为延伸了无铅焊料的液态时刻，有利于战胜无铅焊料潮湿功用直线下降的缺点。

  这种曲线称为“帐蓬式”或“三角方式”。它的首要特征是取消了保温阶段，焊件从室温缓慢上升到峰值，然后延伸了升温时刻，使升温速率可下降到0.8℃/s-2℃/s,但总的工艺时刻却不延伸（相反可适当缩短）。当然，选用这种温度曲线是有条件的，它一定要运用具有十分良好热传递功用的回流炉，才能使焊件在抵达峰值温度时，其外表的温差符合要求。

  选用渐升式温度曲线、在不增加总时刻的条件下，延伸升温时刻，然后防止因升温速率过快形成元器件的损害；

  3、因为升温缓慢，使线路板面温差减小，有利于战胜无铅焊料导致工艺窗减小的不良要素；

  4、在选用助焊剂激化温度与无铅合金相匹配的焊膏条件下，可改进可焊性和取得亮光的焊点；

  当然，选用何种温度曲线，首要应根据无铅焊膏的金属成分的熔点、助焊剂的活性温度、回流炉的结构及功用、焊接目标的热容量等详细情况，其终究意图是在不损坏线路板及元器件的条件下取得牢靠的焊接质量。