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    SMT回流焊温度曲线剖析解读

  • 时间: 2024-12-23 来源:米乐m6棋牌网页版


      1、 看锡膏类型,有铅仍是无铅?还应该要考虑锡膏特性,焊膏是由合金粉末、助焊剂均匀混和而成的膏体。焊膏中的助焊剂 (助焊剂的特性)主要由溶剂、松香或合成树脂、活性剂及抗垂流剂四类原物质构成。溶剂决议了焊膏所需的枯燥时刻,为增加焊膏的粘度使之具有杰出流变性参加了合成树脂或松香,活性剂是用来除掉合金所发生的氧化物以清洁板面焊盘,抗垂流剂的参加有助于合金粉末在焊膏中出现悬浮状况,防止沉降现象。

      板厚度是多少?考虑板材的吸热才能;3、 再看PCB板材,设定回流区的炉温;

      ,考虑元件巨细的不同、特别元件、厂家要求的特别元件等方面,再细心设定一下炉温;5、 还的考虑一下炉子的加热功率,由于当今回流炉有很多种,其加热功率是各个不一样的,所以这一点不该忽视掉。

      怎么正确设定回流焊的温区曲线,首要咱们要了解回流焊的几个要害的当地及温度的分区状况及回流焊的品种,影响炉温的要害当地是:

      探头在衔接测温点时必需与勘探点平行且贴附在焊盘或电极上,探头不行有翘高现象,在焊接时,锡量以最少数焊接好探头为OK,锡量过多会导致丈量温度与实践出产温度有误差,焊接好今后在勘探点表上序号并在插头上对应。

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      解说概述 /

      的具体解说 /

      至关重要,它直接影响到焊点的质量、出产功率和产品的可靠性。本文将对八温区

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