【48812】无铅回流焊温度的曲线介绍

  规范无铅回流焊温度曲线反映了回流焊焊膏合金在整个回流焊焊接过程中，PCB上某一点的温度随时刻改变的曲线。它直观地反映了整个焊接过程中该点的气温改变，为取得最佳焊接作用供给了科学依据。该曲线由五个温度区组成，即加热区、预热区、快速加热区、回流区和冷却区。在这五个温度区域内，大多数焊膏都能够成功完成回流焊。

  具体了解回流焊各温区的温度、锡膏合金的加热时刻以及锡膏在各温区的改变，有助于了解抱负温度曲线的含义。下面具体解释一下。

  加热区域通常是指温度从室温(25℃)上升到160℃左右的区域。在这个加热区域内，SMA被稳定地加热，焊膏中的溶剂渐渐蒸腾，各种元器件尤其是IC元器件渐渐升温，以满意后期焊接温度的要求。可是PCB上的元器件巨细不同，各种元器件的升温速度也不彻底相同。因而，加热区的升温速度应控制在0.5-2.0℃/s，引荐速度为1.0-1.5℃/s。

  假如加热时刻太短，锡膏中的溶剂没有彻底蒸发，当回流焊，就会爆破欢腾发生锡珠。假如加热时刻过长，焊剂活性消失后还没有回流焊，简单构成焊接时潮湿不良。一起锡膏的金属颗粒简单氧化，呈现锡珠。

  回流区是指温度从217℃上升到240℃，然后逐步下降到217℃的区域。在回流区，焊膏熔化成液态，并敏捷潮湿焊盘。跟着温度的进一步升高，焊料的外表张力下降，焊料沿着元件引脚爬高构成弯月面。此刻，焊猜中的锡与PCB焊盘上的铜构成金属间化合物，锡原子和铜原子在其界面彼此浸透。起先，铜锡合金的结构是Cu6Sn5，其厚度约为1—3 μm。假如回流时刻过长，温度过高，铜原子会促进进入Cu6Sn5，其部分结构会由Cu6Sn5变为Cu3Sn。前者合金焊接强度高，导电性好，后者脆性大，焊接强度低。

  假如锡膏合金在回流区阻滞时刻过长或温度过高，会构成PCB外表烧伤起泡，损坏元器件。SMA在抱负温度下回流焊时，PCB的色彩能坚持本来的姿态，焊点亮光。回流焊时，锡膏熔化发生的外表张力能够恰当校准芯片贴装过程中发生的元件引脚偏移，一起不合理的焊盘设计会构成各种焊接缺点，如“立碑”、“搭桥”等。

  假如锡膏合金在回流区阻滞时刻过长或温度过高，会构成PCB外表烧伤起泡，损坏元器件。锡膏合金在抱负的温度下回流，PCB的色彩能坚持本来的姿态，焊点亮光。回流焊时，锡膏熔化发生的外表张力能够恰当校准芯片贴装过程中发生的元件引脚偏移，一起不合理的焊盘设计会构成各种焊接缺点，如“立碑”、“搭桥”等。回流区的最高温度为240±5℃，形状回忆合金在回流区的停留时刻为50-60秒。

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