时间: 2024-06-15 来源:米乐m6棋牌网页版
封装型式之一。为什么QFN侧面的焊盘在SMT贴片加工焊接后不上锡或爬锡高度不能够满足客户的要求,这是SMT人长期纠结和头疼的问题。接下来就由佳金源讲解一下QFN侧面为什么很难上锡?该怎么样才能解决?希望给你带来一定的帮助!
较多SMT从业者出于加工工艺的严谨性,认为QFN侧面焊盘爬锡应该与QFP的引脚一样爬锡饱满才算焊接正常,而QFN侧面的露铜没有被焊料所覆盖就是焊接异常。其实这样也是不对的,QFN的上锡其实是以本体底部焊接效果决定,至于侧面爬锡的多少,一般都是客户的要求。QFN侧边焊盘爬锡要求分为三个等级;1级为QFN焊盘底部填充锡润湿明显;2级为侧边焊盘高度的25%;3级标准为侧边焊盘高度的50%;
由于QFN的侧面引脚焊端都是裸铜的,而铜在空气中发生化学反应2Cu+O2=2CuO产生氧化铜,众所周知跟此现象类似的有一种表面解决方法PCB叫“裸铜板”,其特性就是容易受酸及湿度影响,不能久放,拆封后需在4小时内用完,否则铜在空气中发生氧化,进而影响焊接质量。同理,若必须要求QFN侧面爬锡,则必须管控QFN被切出断面露铜后的时间,而由于QFN制造与SMT贴片加工之间的运输及保存时间远大于4小时,然而想要达到上锡效果好这是不现实的。QFN侧面不上锡的真正原因是QFN侧面引脚是切割的,切割后表面没做助焊处理,有氧化层。
1、可以适当采用内切外拉的钢网开孔方式,内切降低焊盘位置的横切尺寸,减少焊接过程中出现连锡,桥接等不良。同时外延伸QFN芯片焊盘位置的钢网开口,增加QFN引脚的锡膏数量,保证爬锡过程中有充足的锡量;
2、选择无铅环保工艺QFN芯片封装焊接锡膏。选择QFN专用无卤无铅高温锡膏LFP-JJY5R1-305T4,粉号可以再一次进行选择使用4号粉,钢网印刷过程中下锡数量多,对爬锡有一定的帮助;
3、QFN侧面上锡不佳的情况下、可以在SMT贴片加工回流焊之前,在周边加适量助焊膏、焊接爬锡效果会有明显的提升;
以上内容由深圳佳金源锡膏厂家为您提供,如需了解更多关于SMT贴片加工相关知识,欢迎咨询,佳金源15年专注锡膏、锡线、锡条、助焊膏等锡焊料的研发、生产与销售,为客户提供整套电子焊锡解决方案。
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(Quad Flat No-lead Package,方形扁平无引脚封装)是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴的表面贴装芯片封装技术。
封装方式 /
,具体要求如下: 01焊盘宽度与元器件引脚相同。 02焊盘长度为元器件引脚的1-1.5倍。 02增加偷
焊盘 ● 这样的形式适合用于DIP、SIP、ZIP等系列封装的元件。 在原有的封装基础
,具体要求如下: 01焊盘宽度与元器件引脚相同。 02焊盘长度为元器件引脚的1-1.5倍。 02增加偷
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买了一批AD8692ARMZ,MSOP-8封装的,批量焊接时,发现8个引脚的端面不
。经过仔仔细细地观察发现端面呈现黄色或黑色,咨询一下行内专家说是芯片引脚镀了镀层后切割的。 现在质量发展要求芯片引脚的端面需要
,Via孔是一个关键组件,它们是用来在多层PCB之间建立电气连接的。如里过孔藏了
【紫光同创盘古PGX-Nano教程】——(盘古PGX-Nano开发板/PG2L50H_MBG324第八章)密码锁实验例程