【48812】无铅焊锡膏的佳合金成分

  合金95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu被认为是*佳的。其杰出的功能是细微的微安排构成的成果，微安排给予高的疲惫寿数和塑性。关于0.5~0.7%铜的焊锡合金，任何高于大约3%的含银量都将添加Ag3Sn的粒子体积分数，然后得到更高的强度。但是，它不会再添加疲惫寿数，或许因为较大的Ag3Sn粒子构成。在较高的含铜量(1~1.7%Cu)时，较大的Ag3Sn粒子或许或许超越较高的Ag3Sn粒子体积分数的影响，形成疲惫寿数下降。当铜超越1.5%(3~3.1%Ag)，Cu6Sn5粒子体积分数也会添加。但是，强度和疲惫寿数不会随铜而进一步添加。在锡/银/铜三重体系中，1.5%的铜(3~3.1%Ag)*有效地发生恰当数量的、*细微的微安排尺度的Cu6Sn5粒子，从而到达*高的疲惫寿数、强度和塑性。

  据报道，合金93.6Sn/4.7Ag/1.7Cu是217C温度的三重共晶合金3。但是，在冷却 焊锡膏曲线丈量中，这种合金成分没有观察到**熔化温度。而得到一个小的温度规模：216~217C。